|
|
|
BOND FORCE ÀÇ upgrade ¹öÀüÀÎ PALFIQUE BOND°¡ »õ·Ó°Ô Ãâ½ÃµÇ¾ú½À´Ï´Ù.
Single Component Self-Etching Adhesive ÀÔ´Ï´Ù.
±âÁ¸ ·¹Áø º»µùÁ¦º¸´Ù °£ÆíÇÑ »ç¿ë¹ý°ú º¸°ü¹ýÀ¸·Î »õ·Î Ãâ½ÃµÈ PALFIQUE BOND´Â
±ÕÀÏÇÏ°í ¾ãÀº Bonding Layer¸¦ Çü¼ºÇÏ¿© ´Ù¾çÇÑ ÇüÅÂÀÇ ¿Íµ¿¿¡¼µµ °ß°íÇÑ º»µù·ÂÀ» À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç,
»õ·Î¿öÁø 3D SR Monomer¸¦ ÇÔÀ¯ÇÏ¿© °·ÂÇÏ°í ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ º»µùÃþÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î º¸¿©ÁÝ´Ï´Ù.
* 1 BottleÀÇ Self-Etching Adhesive
* »õ·Î¿öÁø 3D-SR monomer ¸¦ ÅëÇØ º¸´Ù °·ÂÇÏ°í ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ º»µùÃþ Çü¼º
* °£ÆíÇÑ »ç¿ë¹ý°ú º¸°ü
-»óȲ¿¡µû¶ó Self-Etching, Selective-Etching, Total-Etching ¸ðµÎ Àû¿ë °¡´É
-»ó¿Âº¸°ü 0~25 ¡É
* °ÇÏ°í ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ º»µù·Â
-Àû¿ë Á÷ÈÄ´Â ¹°·Ð, 3,000ȸ Thermal-Cycling Å×½ºÆ® ÈÄ¿¡µµ Áö¼ÓÀûÀÌ°í ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ º»µù·Â À¯Áö
* ±ÕÀÏÇÏ°í ¾ãÀº Bonding Layer
-´Ù¾çÇÑ ÇüÅÂÀÇ ¿Íµ¿¿¡¼µµ °ß°íÇÑ º»µù·Â À¯Áö
µµÆ÷(5ÃÊ)->±â´Ù¸®±â(10ÃÊ)->¿¡¾îµå¶óÀÌ(¾àÇÏ°Ô) (5ÃÊ)->±¤Á¶»ç(10ÃÊ) |
|
|
|
µÎ°¡Áö ÀÌ»óÀÇ Á¦Ç° ±¸¸Å½Ã ¾Æ·¡ÀÇ ¸ñ·Ï¿¡¼ ¼±ÅÃÇØ ÁÖ¼¼¿ä.
|
»óÇ°À̹ÌÁö |
»óÇ°¸í |
¸¶Àϸ®Áö |
ÁÖ¹®¼ö·® |
¿É¼Ç |
Ä¡°ú¸ô°¡°Ý |
|
|
|
|
|
|
|
¡Ø »óÇ°¼³¸í¿¡ ¹è¼Û/±³È¯/¹ÝÇ°/Ãë¼Ò °ü·Ã ¾È³»°¡ ±âÀçµÈ °æ¿ì ´ÙÀ½ ¾È³»»çÇ׺¸´Ù ¿ì¼± Àû¿ëµË´Ï´Ù.
*¹è¼ÛÁ¤º¸
- ÀϺΠµµ¼,»ê°£,¿ÀÁö Áö¿ªµî ±³ÅëÀÌ ºÒÆíÇÑ Áö¿ªÀº ¹è¼Û½Ã ¹è¼Ûºñ°¡ Ãß°¡µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
- ¹è¼Ûºñ : 3,500¿ø. ±¸¸Å»óÇ°ÇÕ°è 100,000¿ø ÀÌ»óÀº ¿î¼Ûºñ°¡ ¹«·áÀÔ´Ï´Ù.
- ¼¼±Ý°è»ê¼´Â 100% »óÇ°°ú ÇÔ²² ¹ß±ÞµË´Ï´Ù.
*¹è¼Û ¼Ò¿äÀÏ
- °áÁ¦ÀÏ ´ÙÀ½³¯ºÎÅÍ 2~7ÀÏ(Åä¿äÀÏ/°øÈÞÀÏ Á¦¿Ü, µµ¼Áö¿ª 4~8ÀÏ)
- ¼³Ä¡ ¹× ÁÖ¹®Á¦ÀÛ »óÇ° : 5~15ÀÏ(ÃÖÀå30ÀÏ)
- ¹è¼ÛÀÌ ´Ê¾îÁö´Â °æ¿ì ¹Ì¸® ¿¬¶ôµå¸³´Ï´Ù.
*±³È¯/¹ÝÇ°/Ãë¼Ò
- ±³È¯/¹ÝÇ°Àº »óÇ° ÀεµÀÏ ÀÌÈÄ 7ÀÏ À̳» °¡´É
- °í°´º¯½É¿¡ ÀÇÇÑ ¹ÝÇ°/±³È¯½Ã ¹è¼Ûºñ °í°´ºÎ´ã
- ±³È¯/¹ÝÇ°/Ãë¼Ò½Åû ¹æ¹ý : ÀÎÅÍ³Ý ÁÖ¹®¹è¼ÛÁ¶È¸
*±³È¯/¹ÝÇ° ¿¹¿Ü »çÇ× (»óÇ°ÇÏÀڽà Á¦¿Ü)
- »óÇ°À» »ç¿ëÇÏ¿´°Å³ª ºÎÁÖÀÇ·Î ÀÎÇÏ¿© »óÇ° ¶Ç´Â »óÇ°Æ÷ÀåÀÌ ÈÑ¼ÕµÈ °æ¿ì
- »óÇ° »ç¿ë ½Ã »óÇ°¼³¸í¿¡ ±âÀçµÈ ÁÖÀÇ»çÇ×À» ÁöÅ°Áö ¾ÊÀº °æ¿ì
- »óÇ°ÀÇ ±¸¼ºÇ°Áß ÀϺΰ¡ ´©¶ôµÇ¾ú°Å³ª ÆÄ¼ÕµÈ °æ¿ì
- ¹è´Þ ÈÄ ¼³Ä¡ ¿Ï·áµÈ »óÇ°
- ½Å¸ðµ¨ Ãâ½Ã, °¡°Ýº¯µ¿ µîÀÇ Á¦Á¶»ç »çÁ¤¿¡ ÀÇÇØ °¡°ÝÀÌ º¯µ¿½Ã ±³È¯/¹ÝÇ° ¹× °¡°Ýº¸»ó ºÒ°¡
|
|
|